8 (812) 320-06-69

Каталог

Категории
Высшее образование (16+) (44671)
Высшее образование
Естественные науки (2770)
Естественные науки
Общественные науки (3854)
Общественные науки
Информатика и компьютерные технологии (4975)
Информатика и компьютерные технологии
Инженерное дело (1487)
Инженерное дело
Телекоммуникации, электроника, электротехника и радиотехника (1412)
Телекоммуникации, электроника, электротехника и радиотехника
Строительство. Архитектура (819)
Строительство. Архитектура
Строительство. Архитектура. Журналы (17)
Строительство. Архитектура. Журналы
Бетон и железобетон (3)
Бетон и железобетон
Жилищное строительство (7)
Жилищное строительство
Строительные материалы (7)
Строительные материалы
Юридические науки.Право (4557)
Юридические науки.Право
Отрасли права (2870)
Отрасли права
Гуманитарные науки (6444)
Гуманитарные науки
Иностранные языки (2420)
Иностранные языки
Экономика. Экономические науки (7774)
Экономика. Экономические науки
Образование. Педагогические науки (4112)
Образование. Педагогические науки
Медицина и здравоохранение (993)
Медицина и здравоохранение
Физическая культура и спорт (510)
Физическая культура и спорт
Среднее профессиональное образование (14+) (3312)
Среднее профессиональное образование
Коллекции (48316)
Коллекции
Издательские коллекции (47897)
Издательские коллекции
Журналы (1146)
Журналы
Остаться в выбранном разделе
Назад к каталогу

Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование

Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование ISBN 978-5-94836-668-5
ISBN 978-5-94836-668-5
Авторы: 
Белоус А.И., Паньков А.А.
Тип издания: 
Практическое издание
Издательство: 
Москва: Техносфера
Год: 
2023
Количество страниц: 
558
Аннотация

В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе.
Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию - от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем на их основе, инженеров-технологов сборочных производств, сотрудников исследовательских лабораторий и академических институтов, руководителей предприятий радиоэлектронной отрасли. В одиннадцати тематических главах последовательно, на конкретных примерах рассмотрены все основные этапы реализации технологического маршрута процесса корпусирования - от этапа формирования многоуровневой металлизации на кристалле до герметизации и тестирования микроэлектронных приборов. Кроме описания технологических режимов, конструктивных особенностей, использованных материалов, режимов проведения технологических операций представлено также описание базового состава и технических характеристик используемого на каждом этапе технологического и измерительного оборудования. Впервые в отечественной научно-технической печати подробно изложены теоретические основы методов прецизионного измерения одного из важнейших контролируемых параметров микросхем - теплового сопротивления, представлено описание основных экспериментальных методов его измерения, описаны концепции, методы, инструменты и оборудование для калибровки испытуемых устройств в диапазоне температур. Также впервые в отечественной научно-технической печати детально рассмотрены современные концепции, технологии, методы и инструменты тестирования собранных в корпус микросхем, систем в корпусе и систем на пластине.

Библиографическое описание Скопировать библиографическое описание

Белоус А.И. Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование / А.И. Белоус, А.А. Паньков. - Москва : Техносфера, 2023. - 558 с. - ISBN 978-5-94836-668-5. - URL: http://new.ibooks.ru/bookshelf/396900/reading (дата обращения: 17.07.2025). - Текст: электронный.